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超声波元件粘接胶PCB上元件贴装/电子元件包封SMD组装
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产品: 浏览次数:168超声波元件粘接胶PCB上元件贴装/电子元件包封SMD组装 
品牌: 赫邦HEBON
粘 度(25℃ Bnookfeild),cps: 210000
单价: 面议
最小起订量: 1 千克
供货总量: 1000 千克
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-10-29 15:43
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详细信息
  • 单组份加热固化的低卤环氧树脂胶粘剂和密封胶,固化后表面光亮度好,具有优良的耐热。防水和介电性能。适用于铜、其他金属及硬塑料的组装和绝缘而设计,同时也可用于铅与线圈的连接。在电感线圈行业有非常成熟的应用。 



产品型号

1106


颜色外观

黑色


粘 度(25℃ Bnookfeild),cps

210000


硬度Shore

85±2 D


固化条件

120℃×90分钟


比 重(25℃,g/ cm3)

1.45


使用时间 @25℃ , days

7


应用行业

电感线圈


  


询价单