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电子元件包封/芯片包封/灌封材料/汽车UV加热固化胶
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产品: 浏览次数:194电子元件包封/芯片包封/灌封材料/汽车UV加热固化胶 
品牌: 赫邦HEBON
粘度mPa·s: 61000
单价: 面议
最小起订量: 1 千克
供货总量: 1000 千克
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-12-07 11:47
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详细信息
  • UV热固胶是一种单组分、高粘度的紫外光和加热双固化环氧树脂胶。该产品具有高硬度,低收缩率、热膨胀系数低和的耐高温高湿性能。 本品可用于多种材质的粘接上,尤其适用于包括金属、玻璃和塑料的粘接,光电组件的精密装配和夹具设计。 


产品型号

3410

颜色外观

乳白色(可调)

粘度mPa·s

61000

硬度Shore

86±2 D

固化时间

120°C 30分钟

是否表干

表干

触变性

触变

应用行业

填充及密封

  


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